РЕКЛАМА
ИНФОРМАЦИЯ
Rambler's Top100 Рейтинг@Mail.ru

НОВОСТИ

RSS

TSMC, Samsung и ASML рассказали о планах перехода на 3-нм и 2-нм техпроцессы

23 октября 2020, 12:57




Компании TSMC, Samsung и ASML ведут разработки, направленные на развитие технологий производства чипов и дальнейшего перехода с нынешних 5 нм технологических норм на новый уровень 3 нм. TSMC уже перешла на массовый выпуск процессоров по 5 нм нормам. Samsung сообщила, что компания не собирается останавливаться на уровне 5-нм и планирует сразу переходить на 3 нм. Работы над проектированием технологической оснастки по новым нормам уже начались.

Основой для разработки новых норм служит технология литографии в жестком ультрафиолете (EUV). Метод литографии применяется для печати схем на тонких пластинах кремния. Например, разработанный TSMC технологический процесс позволяет печатать внутри интегральной схемы 11,8 млрд транзисторов при производстве заготовок под 5 нм чипы Apple A14 Bionic. Для сравнения, при производстве заготовок под чипы A13 Bionic производится печать 8,5 миллиардов транзисторов.

TSMC Samsung ASML переход 2-нм технология процесс производство чипсет


Метод EUV, разработанный TSMC для печати 5 нм узлов N5, предусматривает создание многослойной конструкции из 14 слоев. При переходе на печать 3-нм технологических узлов количество размещаемых транзисторов увеличивается. При сохранении их количества рост мощности составляет до 15%, а снижение энергопотребления до 30%.

Голландская литографическая компания ASML заявляет, что при 3-нм литографии можно использовать более 20 слоев. Как заявил Питер Веннинк (Peter Wennink), генеральный директор ASML: «В N5 по логике у нас более 10 уровней, в N3 их будет больше 20».

TSMC планирует использовать FinFET для разработки своей технологии 3-нм режима, прежде чем перейти на GAAFET (затвор со всех сторон) для 2-нм чипов. В отличие от FinFET, который не окружает канал со всех сторон, GAA окружает канал с помощью гейта. Достоинство метода GAAFET заключается прежде всего в том, что он позволяет практически устранить утечку тока, доведя ее до незначительного уровня. Это будет иметь важное значение для достижения высокой энергоэффективности будущих 3 нм микросхем.



В настоящее время отрасль находится на этапе начала раннего массового внедрения 5 нм микросхем. С выходом Apple iPhone 12, iPhone 12 Pro и iPad Air (2020) такие 5 нм чипсеты стали доступны потребителям по всему миру. Вторая волна внедрений была подхвачена компанией Huawei, которая объявила о выпуске своих флагманских смартфонов серии Mate 40 - там устанавливаются 5-нм чипсеты Kirin 9000 от Huawei.

Huawei собирается использовать свои 5-нм чипы не только для питания флагманского телефона, но и планирует устанавливать их в оборудование для базовых станций сети 5G и в складной телефон Mate X2. Сообщается, что в следующем году Samsung выпустит два 5-нм чипа Exynos, а Qualcomm присоединится к этому «клубу» со своим Snapdragon 875.



Ранее редакция THG.ru опубликовала обзор смартфонов Vivo V20 и Vivo V20 SE. Ни для кого не секрет, что россияне всё чаще обращают внимание на недорогие смартфоны среднего уровня. Именно к таким устройствам относятся побывавшие в нашей тестовой лаборатории смартфоны Vivo V20 и Vivo V20 SE, которые сразу привлекли наше внимание удачным сочетанием доступной цены и целого ряда премиальных функций. Подробнее об этом читайте в статье "Обзор Vivo V20 и Vivo V20 SE: доступные смартфоны с премиальными функциями".


Читайте также:

  • Bloomberg: Apple лоббирует в Правительстве США выделение налоговых льгот для производителей чипсетов в США
  • Выездная служба uBreakiFix выполняет в США ремонт неисправных смартфонов Galaxy на дому
  • Первый смартфон серии Samsung Galaxy F оснастят тройной 64-Мп камерой
  • Samsung представила субфлагманский Galaxy S20 Fan Edition (FE): дешевле Galaxy S20 на 30%
  • Новый флагман Samsung Galaxy Z Fold 2 стал ремонтопригоднее предшественника
  • следующая новость
    Графический процессор Intel Xe-HPG DG2 проходит альфа-тестирование в Intel

    предыдущая новость
    iPhone 12 очень быстро разряжается в сетях 5G

     



    Свежие статьи
    RSS
    Обзор игрового кресла ThunderX3 Eaze Mesh: надежность и комфорт Обзор планшета HUAWEI MatePad Pro 13,2: флагман с великолепным дисплеем Лучший процессор для игр: текущий анализ рынка Иерархия процессоров Intel и AMD: сравнительная таблица Лучшие мониторы для игр: текущий анализ рынка
    Обзор игрового кресла ThunderX3 Eaze Mesh Обзор планшета HUAWEI MatePad Pro 13,2 Лучший процессор для игр Иерархия процессоров Intel и AMD: сравнительная таблица Лучший монитор
    РЕКЛАМА
    РЕКОМЕНДУЕМ ПРОЧЕСТЬ!
    ПОСЛЕДНИЕ НОВОСТИ


    21 февраля, 2024

    HONOR MagicBook X 16 (2024) стал доступен для предзаказа в России


    19 февраля, 2024

    NACON привез в Россию топовые гарнитуры RIG серии PRO

    Складной смартфон HONOR Magic V2 выходит на российский рынок

    GigaChat сдал экзамен на врача


    11 мая, 2023

    Большая презентация Huawei: флагманы, складной смартфон, часы, наушники и планшет


    10 мая, 2023

    Анонс Realme 11 Pro и 11 Pro+: AMOLED, 120 Гц, Dimensity 7050 и камера 200 МП

    AMD хвастается сравнением старых видеокарт AMD и Nvidia


    9 мая, 2023

    MediaTek представили Dimensity 8050, работающий на частоте до 3 ГГц

    NVIDIA GeForce RTX 4060 Ti - 8 Гбайт в мае и 16 Гбайт в июле


    8 мая, 2023

    Intel объявляет об увольнениях после выплаты $1,5 млрд дивидендов в первом квартале

    Samsung рассказывает о 3-нм производстве

    Раскрыта производительность "китайских" видеокарт Nvidia A800


    6 мая, 2023

    Поставщик Apple намекает на отказ iPhone 15 Pro от твердотельных кнопок

    Чипы AMD Z1 в Asus ROG Ally потребляют всего 9 Вт


    5 мая, 2023

    ASRock готовит три видеокарты Radeon RX 7600 8GB

    Radeon RX 5600 XT модифицировали 12 ГБ видеопамяти

    ССЫЛКИ
    Реклама от YouDo
    erid: LatgC7Kww