РЕКЛАМА
ИНФОРМАЦИЯ
Rambler's Top100 Рейтинг@Mail.ru

НОВОСТИ

RSS

TSMC, Samsung и ASML рассказали о планах перехода на 3-нм и 2-нм техпроцессы

23 октября 2020, 12:57




Компании TSMC, Samsung и ASML ведут разработки, направленные на развитие технологий производства чипов и дальнейшего перехода с нынешних 5 нм технологических норм на новый уровень 3 нм. TSMC уже перешла на массовый выпуск процессоров по 5 нм нормам. Samsung сообщила, что компания не собирается останавливаться на уровне 5-нм и планирует сразу переходить на 3 нм. Работы над проектированием технологической оснастки по новым нормам уже начались.

Основой для разработки новых норм служит технология литографии в жестком ультрафиолете (EUV). Метод литографии применяется для печати схем на тонких пластинах кремния. Например, разработанный TSMC технологический процесс позволяет печатать внутри интегральной схемы 11,8 млрд транзисторов при производстве заготовок под 5 нм чипы Apple A14 Bionic. Для сравнения, при производстве заготовок под чипы A13 Bionic производится печать 8,5 миллиардов транзисторов.

TSMC Samsung ASML переход 2-нм технология процесс производство чипсет


Метод EUV, разработанный TSMC для печати 5 нм узлов N5, предусматривает создание многослойной конструкции из 14 слоев. При переходе на печать 3-нм технологических узлов количество размещаемых транзисторов увеличивается. При сохранении их количества рост мощности составляет до 15%, а снижение энергопотребления до 30%.

Голландская литографическая компания ASML заявляет, что при 3-нм литографии можно использовать более 20 слоев. Как заявил Питер Веннинк (Peter Wennink), генеральный директор ASML: «В N5 по логике у нас более 10 уровней, в N3 их будет больше 20».

TSMC планирует использовать FinFET для разработки своей технологии 3-нм режима, прежде чем перейти на GAAFET (затвор со всех сторон) для 2-нм чипов. В отличие от FinFET, который не окружает канал со всех сторон, GAA окружает канал с помощью гейта. Достоинство метода GAAFET заключается прежде всего в том, что он позволяет практически устранить утечку тока, доведя ее до незначительного уровня. Это будет иметь важное значение для достижения высокой энергоэффективности будущих 3 нм микросхем.



В настоящее время отрасль находится на этапе начала раннего массового внедрения 5 нм микросхем. С выходом Apple iPhone 12, iPhone 12 Pro и iPad Air (2020) такие 5 нм чипсеты стали доступны потребителям по всему миру. Вторая волна внедрений была подхвачена компанией Huawei, которая объявила о выпуске своих флагманских смартфонов серии Mate 40 - там устанавливаются 5-нм чипсеты Kirin 9000 от Huawei.

Huawei собирается использовать свои 5-нм чипы не только для питания флагманского телефона, но и планирует устанавливать их в оборудование для базовых станций сети 5G и в складной телефон Mate X2. Сообщается, что в следующем году Samsung выпустит два 5-нм чипа Exynos, а Qualcomm присоединится к этому «клубу» со своим Snapdragon 875.



Ранее редакция THG.ru опубликовала обзор смартфонов Vivo V20 и Vivo V20 SE. Ни для кого не секрет, что россияне всё чаще обращают внимание на недорогие смартфоны среднего уровня. Именно к таким устройствам относятся побывавшие в нашей тестовой лаборатории смартфоны Vivo V20 и Vivo V20 SE, которые сразу привлекли наше внимание удачным сочетанием доступной цены и целого ряда премиальных функций. Подробнее об этом читайте в статье "Обзор Vivo V20 и Vivo V20 SE: доступные смартфоны с премиальными функциями".


Читайте также:

  • Bloomberg: Apple лоббирует в Правительстве США выделение налоговых льгот для производителей чипсетов в США
  • Выездная служба uBreakiFix выполняет в США ремонт неисправных смартфонов Galaxy на дому
  • Первый смартфон серии Samsung Galaxy F оснастят тройной 64-Мп камерой
  • Samsung представила субфлагманский Galaxy S20 Fan Edition (FE): дешевле Galaxy S20 на 30%
  • Новый флагман Samsung Galaxy Z Fold 2 стал ремонтопригоднее предшественника
  • следующая новость
    Графический процессор Intel Xe-HPG DG2 проходит альфа-тестирование в Intel

    предыдущая новость
    iPhone 12 очень быстро разряжается в сетях 5G

     



    Свежие статьи
    RSS
    Лучший процессор для игр: текущий анализ рынка Главные новости за неделю Лучшая материнская плата: текущий анализ рынка Лучшие мониторы для игр: текущий анализ рынка Лучший блок питания: текущий анализ рынка
    Лучший процессор для игр Главные новости за неделю Лучшая материнская плата Лучший монитор Лучший блок питания
    РЕКЛАМА
    РЕКОМЕНДУЕМ ПРОЧЕСТЬ!
    ПОСЛЕДНИЕ НОВОСТИ

    Huami объявила о выпуске двух моделей умных часов - Amazfit GTS 2 mini и Amazfit POP Pro

    18-метровый робот в японском городе Иокогама напомнит о великом «Мобильном воине Гандам»

    Chuwi представила гибридный Android-планшет Surpad

    Huawei HiSilicon освоит производство 28-нм чипа управления OLED-панелями уже в 2021 году


    30 ноября, 2020

    Утечка: NVIDIA готовит к выпуску в январе 2021 года мобильные видеокарты RTX 30-й серии

    В BIOS AMD Radeon RX 6700 XT «зашиты» сверхвысокие характеристики пропускной способности

    Хакер продает через российскую сеть реквизиты доступа к почте руководителей крупных компаний мира

    Ранняя сборка Docker заработала на Mac-компьютерах под Apple Silicon

    Новый 6-нм чипсет MediaTek MT6893 5G легко обходит Snapdragon 865 в тестах

    Представители линейки AMD Radeon RX 6000 отличаются лишь аппаратными ограничениями

    Опровержение слухов: Samsung Galaxy Note жив и будет жить

    Патент Microsoft Meeting Score поможет повысить эффективность проводимых онлайн-встреч

    Владельцы Samsung Galaxy S21 снова смогут разблокировать телефон с помощью голоса


    27 ноября, 2020

    Google и AMD стали первыми заказчиками TSMC по выпуску экспериментальных 3D-чипов

    В России появились пауэрбанки ADATA на 10 000 и 20 000 мАч

    Apple получила патент на сенсорный элемент Force Touch для MacBook

    ССЫЛКИ