РЕКЛАМА
ИНФОРМАЦИЯ
Rambler's Top100 Рейтинг@Mail.ru

НОВОСТИ

RSS

ICmasters препарировали процессор Apple A14 под микроскопом

30 октября 2020, 17:12




Компания Icmasters провела реверс-инжиниринг нового чипа Apple A14, чтобы уточнить особенности его внутреннего строения. Интерес к исследования подогревал факт, что Apple удалось разработать уникальный мобильный процессор, который уже в состоянии конкурировать по производительности с некоторыми чипами 64-разрядной платформы x86.

Ранее было объявлено, что Apple производит новые SoC на 5-нм узле, используя разработанный в TSMC техпроцесс N5 (внутреннее номенклатурное обозначение).

Техпроцесс N5 впервые применяется тайваньским производителем для выпуска именно этих процессоров Apple. Он основан на новом методе литографии в жестком ультрафиолетовом диапазоне (EUV), который предусматривает «травление» в десять и более слоев. До этого TSMC применяла техпроцесс N7 и его развитие N7P, которые предназначались для выпуска 7-нм узлов и были основаны на использовании метода иммерсионной литографии (DUV). Литография EUV позволяет сократить трудоемкость производства примерно на треть по сравнению с предшественником.

ICmasters препарировали процессор Apple A14 под микроскопом


Применение новой технологии позволило TSMC упаковать на подложку процессора, согласно ранее объявленным данным, 171,3 млн транзисторов на мм².

Используя метод просвечивающей электронной микроскопии (ПЭМ), исследователи ICmasters смогли увидеть, из чего сделан чип изнутри, а также измерить плотность размещения транзисторов. Согласно источнику, чип Apple изготовлен на кристалле с площадью 88 мм², где удалось разместить 11,8 млрд транзисторов N5.

Полученные данные позволили выявить неожиданное свойство. Если принять полученные характеристики, то они не соответствуют заявленному ранее показателю плотности по метрике TSMC. Вместо 171,3 млн транзисторов на мм², по данным ICmasters выходит 134,09 млн транзисторов на мм². Разница получается слишком большой, чтобы отнести ее к погрешности расчета. Впрочем, отмечается, что использованный метод расчета не учитывает реальный дизайн блоков, который будет различаться из-за разной использованной логики размещения транзисторов и разной разметки элементов под кеш.

Согласно имеющимся данным, в составе SoC имеется 16-ядерный нейронный движок, четырехкластерный графический процессор и шесть вычислительных ядер общего назначения, два из которых являются высокопроизводительными «большими» ядрами FireStorm, а остальные шесть относятся к так называемым энергоэффективным «маленьким» ядрам IceStorm.

ICmasters препарировали процессор Apple A14 под микроскопом


При разборке кристалла процессора удалось узнать, что ядра FireStorm с большим кешем второго уровня (L2) занимают площадь около 9,1 мм², в то время как четыре ядра IceStorm с малым кешем L2 имеют площадь 6,44 мм². Кластер графического процессора занимает площадь около 11,65 мм².

На кристалле присутствует также единый системный кеш, однако трудно выделить в отдельный блок и узнать, какую реальную площадь он занимает.



Ранее редакция THG.ru опубликовала статью о скальпировании процессора. Под скальпированием понимается снятие теплораспределительной крышки процессора для замены термоинтерфейса между ней и кристаллом на более эффективный. И в сегодняшней статье мы разберёмся в том, как это делать и когда проведение скальпирования целесообразно. Подробнее об этом читайте в статье "Скальпирование процессора: как и зачем это делать".

Читайте также:

  • Процессоры AMD Ryzen 5000 можно разгонять до более высоких частот, чем заявлено
  • AMD Ryzen 5 5600 может выйти только в начале 2021 года: известна цена
  • AMD выпустила новые настольные процессоры AMD Ryzen 5000-й серии на базе Zen3
  • 500-я серия чипсетов Intel для процессоров Rocket Lake-S появится в марте 2021
  • Huawei может представить свой последний флагманский чип Kirin 9000 в октябре
  • следующая новость
    Samsung запустил сервис SmartThings Find для поиска утерянных или забытых устройств Galaxy

    предыдущая новость
    Microsoft подтвердила полную поддержку RDNA 2 для игровых консолей Xbox Series X и Series S

     



    Свежие статьи
    RSS
    Лучший процессор для игр: текущий анализ рынка Главные новости за неделю Лучшая материнская плата: текущий анализ рынка Лучшие мониторы для игр: текущий анализ рынка Лучший блок питания: текущий анализ рынка
    Лучший процессор для игр Главные новости за неделю Лучшая материнская плата Лучший монитор Лучший блок питания
    РЕКЛАМА
    РЕКОМЕНДУЕМ ПРОЧЕСТЬ!
    ПОСЛЕДНИЕ НОВОСТИ

    Хакер продает через российскую сеть реквизиты доступа к почте руководителей крупных компаний мира

    Ранняя сборка Docker заработала на Mac-компьютерах под Apple Silicon

    Новый 6-нм чипсет MediaTek MT6893 5G легко обходит Snapdragon 865 в тестах

    Представители линейки AMD Radeon RX 6000 отличаются лишь аппаратными ограничениями

    Опровержение слухов: Samsung Galaxy Note жив и будет жить

    Патент Microsoft Meeting Score поможет повысить эффективность проводимых онлайн-встреч

    Владельцы Samsung Galaxy S21 снова смогут разблокировать телефон с помощью голоса


    27 ноября, 2020

    Google и AMD стали первыми заказчиками TSMC по выпуску экспериментальных 3D-чипов

    В России появились пауэрбанки ADATA на 10 000 и 20 000 мАч

    Apple получила патент на сенсорный элемент Force Touch для MacBook

    Слухи: старшая модель iPad Pro выпуска 2021 года будет поддерживать 5G вместе с mmWave

    Windows 10X будет запускать приложения для Android наравне с Win32

    Слухи: Apple готовится вывести производство iPad и MacBook из Китая во Вьетнам

    Слухи: 2021 год станет переходным и принесет новые MacBook на базе Apple Silicon и Intel


    26 ноября, 2020

    Выпущены три смартфона серии Redmi Note 9 нового поколения по цене от 152 долларов

    Intel Experience Day 2020: партнерская сеть Intel использует технологии вопреки пандемии

    ССЫЛКИ