РЕКЛАМА
ИНФОРМАЦИЯ
Rambler's Top100 Рейтинг@Mail.ru

НОВОСТИ

RSS

Intel показала, как выглядит будущий графический ускоритель Xe-HPC GPGPU

27 января 2021, 16:34




Раджа Кодури, старший вице-президент Intel и гендиректор по архитектуре, графике и программному обеспечению, впервые опубликовал изображение будущего многопроцессорного графического конгломерата - ускорителя Xe-HPC GPGPU.

Разработка графического ускорителя на базе архитектуры Intel Xe ведется в лабораториях Intel. Разработчики создают его, следуя принципам архитектуры Intel Xe-HPC.

Intel показал, как выглядит будущий графический ускоритель Xe-HPC GPGPU


Упоминание о новом ускорителе впервые появилось в 2019 году, когда он был представлен как «графический процессор Ponte Vecchio».

В прошлом году Intel сообщила некоторые подробности о будущей модели. В частности, компания подтвердила, что компоновка ускорителя Xe-HPC следует требованиям технологии упаковки Foveros CO-EMIB. Этот выбор был продиктован тем, что процессорный блок состоит из нескольких микросхем, изготовленных с использованием разных технологических узлов. Поэтому необходимо использовать универсальное решение, позволяющее объединять вместе технологии разного уровня.

Intel показал, как выглядит будущий графический ускоритель Xe-HPC GPGPU


Метод Co-EMIB сочетает в себе две технологии компоновки Intel: EMIB (Embedded Multi Die Interconnect Bridge) и FOVEROS. Упоминание Co-EMIB указывает на использование подложки с несколькими вычислительными кристаллами; FOVEROS - на использование многослойной схемы для организации взаимодействия между устанавливаемыми чипами. Такая схема позволяет создавать не только гибкие, но и сложные дизайны, содержащие сразу несколько чип-модулей.

Базовая подложка изготовлена с использованием 10 нм техпроцесса Intel SuperFin. В то же время для изготовления микросхем кэширующей памяти Rambo Cache Tile используется другой 10 нм техпроцесс - Enhanced SuperFin. Вычислительный конгломерат изготавливается на базе узлов Next-Gen и внешних узлов, тогда как микросхемы поддержки ввода-вывода Xe изготавливаются исключительно на заказ внешними производителями.

Описывая конфигурацию, Раджа Кодури отметил, что при производстве нового ускорителя задействована сеть различных технологий процессорного производства

В целом, видно, что конгломерат состоит из двух больших матриц по четыре стека высокопроизводительной памяти HBM. В настоящий момент неизвестно, сколько исполнительных блоков EU будет вмещает каждый стек. Зато можно сказать, что на двух подложках будет размещаться восемь вычислительных ядер, которые станут основой графического процессора Xe-HPC.



Ранее редакция THG.ru опубликовала обзор лучших видеокарт для игр. Выбрать лучшую видеокарту для игр непросто - для кого-то лучшей может быть самая доступная видеокарта, для других самая производительная. Мы стараемся учитывать все факторы и публикуем ежемесячно обновляемый материал, в котором стараемся рекомендовать действительно лучшую видеокарту для игр в любой ценовой категории - от дешевле $100 до топового сегмента. Подробнее об этом читайте в статье "Лучшая видеокарта для игр: текущий анализ рынка".

Читайте также:

  • Tianshu Zhixin выпустил «полностью китайский» 7-нм ускоритель GPGPU Big Island
  • Nvidia выпустила бюджетную видеокарту GeForce GT 1010 на базе Pascal
  • NVIDIA сделала архитектуру Ampere общедоступной: всртречайте GeForce RTX 3060
  • NVIDIA Hopper задерживается, NVIDIA Lovelace появится раньше
  • В Geekbench обнаружен инженерный образец Intel Xe GPU с 128 EU
  • следующая новость
    Intel анонсировала видеокарту Iris Xe, но «забыла» о поддержке процессоров AMD

    предыдущая новость
    MediaTek подготовила решение для 5G CA и VoNR

     



    Свежие статьи
    RSS
    Лучший процессор для игр: текущий анализ рынка Лучшие бюджетные ноутбуки: текущий анализ рынка Обзор Samsung Galaxy S21+ 5G: для тех, кому нужно больше Главные новости за неделю Лучшие мониторы для игр: текущий анализ рынка
    Лучший процессор для игр Лучшие бюджетные ноутбуки Обзор Samsung Galaxy S21+ 5G Главные новости за неделю Лучший монитор
    РЕКЛАМА
    РЕКОМЕНДУЕМ ПРОЧЕСТЬ!
    ПОСЛЕДНИЕ НОВОСТИ

    Анонс AMD Radeon RX 6700 XT с 12 Гбайт памяти: быстрее и дешевле GeForce RTX 3070


    3 марта, 2021

    Twitter ведет разработку Spaces - аналога Clubhouse, но без его врожденных пороков

    Дрон DJI FPV управляется «от первого лица» и разгоняется до 100 км/ч за две секунды

    6,52-дюймовый смартфон OPPO A15s оснащен мощным аккумулятором и ИИ

    MediaTek выпустил чип MT9638 для смарт-ТВ поколения 4K

    Анонсированы флагманские смартфоны Meizu 18 и 18 Pro на базе Snapdragon 888

    Intel отказалась от дополнительной гарантии на разгоняемые процессоры

    TSMC начнет производство 3-нм процессоров для Apple уже к концу 2021 года

    Толщина образцов флеш-памяти KIOXIA UFS ver 3.1 емкостью 1 Тбайт не превышает 1,1 мм


    2 марта, 2021

    Профессиональные процессоры AMD Ryzen Threadripper PRO доступны в рознице

    Apple M1 может «отработать» затраты на электроэнергию через майнинг

    realme представил 108-Мп камеру для будущего флагмана realme 8 Pro

    Intel выпустила новую серию SSD-накопителей 670p типа NVMe

    Доступная в iPhone 13 память вырастет вдвое

    Qualcomm создает собственный фан-клуб Snapdragon Insiders


    1 марта, 2021

    iPhone без разъема: Apple развивает новые технологии восстановления смартфона

    ССЫЛКИ