Раджа Кодури, старший вице-президент Intel и гендиректор по архитектуре, графике и программному обеспечению, впервые опубликовал изображение будущего многопроцессорного графического конгломерата – ускорителя Xe-HPC GPGPU.
Разработка графического ускорителя на базе архитектуры Intel Xe ведется в лабораториях Intel. Разработчики создают его, следуя принципам архитектуры Intel Xe-HPC.
Упоминание о новом ускорителе впервые появилось в 2019 году, когда он был представлен как «графический процессор Ponte Vecchio».
В прошлом году Intel сообщила некоторые подробности о будущей модели. В частности, компания подтвердила, что компоновка ускорителя Xe-HPC следует требованиям технологии упаковки Foveros CO-EMIB. Этот выбор был продиктован тем, что процессорный блок состоит из нескольких микросхем, изготовленных с использованием разных технологических узлов. Поэтому необходимо использовать универсальное решение, позволяющее объединять вместе технологии разного уровня.
Метод Co-EMIB сочетает в себе две технологии компоновки Intel: EMIB (Embedded Multi Die Interconnect Bridge) и FOVEROS. Упоминание Co-EMIB указывает на использование подложки с несколькими вычислительными кристаллами; FOVEROS – на использование многослойной схемы для организации взаимодействия между устанавливаемыми чипами. Такая схема позволяет создавать не только гибкие, но и сложные дизайны, содержащие сразу несколько чип-модулей.
Базовая подложка изготовлена с использованием 10 нм техпроцесса Intel SuperFin. В то же время для изготовления микросхем кэширующей памяти Rambo Cache Tile используется другой 10 нм техпроцесс – Enhanced SuperFin. Вычислительный конгломерат изготавливается на базе узлов Next-Gen и внешних узлов, тогда как микросхемы поддержки ввода-вывода Xe изготавливаются исключительно на заказ внешними производителями.
Описывая конфигурацию, Раджа Кодури отметил, что при производстве нового ускорителя задействована сеть различных технологий процессорного производства
В целом, видно, что конгломерат состоит из двух больших матриц по четыре стека высокопроизводительной памяти HBM. В настоящий момент неизвестно, сколько исполнительных блоков EU будет вмещает каждый стек. Зато можно сказать, что на двух подложках будет размещаться восемь вычислительных ядер, которые станут основой графического процессора Xe-HPC.
Ранее редакция THG.ru опубликовала обзор лучших видеокарт для игр. Выбрать лучшую видеокарту для игр непросто – для кого-то лучшей может быть самая доступная видеокарта, для других самая производительная. Мы стараемся учитывать все факторы и публикуем ежемесячно обновляемый материал, в котором стараемся рекомендовать действительно лучшую видеокарту для игр в любой ценовой категории – от дешевле $100 до топового сегмента. Подробнее об этом читайте в статье “Лучшая видеокарта для игр: текущий анализ рынка”.
