РЕКЛАМА
ИНФОРМАЦИЯ
Rambler's Top100 Рейтинг@Mail.ru

НОВОСТИ

RSS

Western Digital и Kioxia создали 162-слойную флэш-память 3D Flash шестого поколения

19 февраля 2021, 22:20




Компании Western Digital и Kioxia (ранее известная как Toshiba Memory Solutions) выступили с совместным заявлением о создании новой технологии 162-слойной флэш-памяти 3D Flash шестого поколения. Она получила название BiCS 6. Анонс состоялся на Международной конференции по твердотельным микросхемам ISSCC - ежегодном глобальном форуме, на котором все ведущие производители полупроводниковых изделий демонстрируют свои последние достижения в области выпуска микросхем и систем на кристалле.

Western Digital и Kioxia создали новую технологию 162-слойной флэш-памяти 3D Flash шестого поколения


В анонсе Western Digital и Kioxia сообщается о достигнутой рекордной плотности размещения ячеек, что позволит существенно поднять производительность будущих микросхем памяти.

Многослойность размещения полупроводниковых затворов является в последнее время главным резервом, за счет которого идет наращивание масштабирования как в вертикальном, так и в поперечном направлениях. Вендоры относят созданный 162-слойный массив к памяти 3D Flash шестого поколения, отмечая тем самым существенный прирост вертикальных слоев стековой памяти по сравнению со 112-слойным массивом, который относят к памяти предыдущего, пятого поколения. Она была анонсирована в январе 2020 года.

Помимо этого отмечается 10% прирост поперечной (боковой) плотности массива ячеек. Суммарный уровень роста плотности затворов позволил уменьшить размер кристалла на 40% по сравнению с уровнем, который позволяла достичь технология предыдущего поколения.

Western Digital и Kioxia создали новую технологию 162-слойной флэш-памяти 3D Flash шестого поколения


Помимо роста плотности размещения затворов, новая разработка использует также новую технологию пространственного выстраивания массива КМОП-матриц, запатентованную как Circuit Under Array CMOS. Еще одно новшество - технология 4-стороннего доступа к ячейкам памяти.

Все эти усовершенствования способствуют существенному росту производительности создаваемых массивов. Разработчики оценивают прирост на уровне «почти в 2,4 раза». Сокращены также задержки на чтение данных; согласно оценкам, они уменьшились на 10%. Отмечается прирост общей производительности механизма ввода-вывода, который оценивается на уровне 66%.

Новая технология BiCS 6 обещает существенно повысить емкость хранения данных на одну пластину. По оценкам разработчиков прирост составит 70% при одновременном снижении стоимости одного бита.

Western Digital и Kioxia создали новую технологию 162-слойной флэш-памяти 3D Flash шестого поколения


Информации о сроках начала массового внедрения новой технологии пока нет.



Ранее редакция THG.ru опубликовала обзор SSD-накопителя KIOXIA KXG60ZNV1T02. Рассматриваемый нами сегодня накопитель KIOXIA KXG60ZNV1T02 относится к серии XG6, официальное позиционирование которой весьма широко: от высокопроизводительных ноутбуков до игровых ПК и серверного применения. Подробнее об этом читайте в статье "Обзор и тест SSD-накопителя KIOXIA KXG60ZNV1T02".

Читайте также:

  • Synology выпустила твердотельные накопители M.2 NVMe для систем кеширования
  • TerraMaster запустила в продажу профессиональный 8-дисковый массив D8 Thunderbolt 3
  • Teamgroup изготовила память и SSD-накопитель в стиле «все в белом»
  • Внешний SSD-накопитель ADATA SE900G отличается яркой RGB-подсветкой
  • ADATA анонсировала eMMC-модуль IEM5141A промышленного уровня
  • следующая новость
    «Космический» ноутбук VAIO Z (2021) имеет цельнолитой корпус из авиационного углеволокна

    предыдущая новость
    Amazon запустила в работу собственную платформу краудфандинга Build It

     



    Свежие статьи
    RSS
    Лучшие бюджетные ноутбуки: текущий анализ рынка Обзор Samsung Galaxy S21+ 5G: для тех, кому нужно больше Главные новости за неделю Лучшие мониторы для игр: текущий анализ рынка Обзор смартфона POCO М3: яркий бюджетник с отличной автономностью
    Лучшие бюджетные ноутбуки Обзор Samsung Galaxy S21+ 5G Главные новости за неделю Лучший монитор Обзор смартфона POCO М3
    РЕКЛАМА
    РЕКОМЕНДУЕМ ПРОЧЕСТЬ!
    ПОСЛЕДНИЕ НОВОСТИ

    Анонсированы флагманские смартфоны Meizu 18 и 18 Pro на базе Snapdragon 888

    Intel отказалась от дополнительной гарантии на разгоняемые процессоры

    TSMC начнет производство 3-нм процессоров для Apple уже к концу 2021 года

    Толщина образцов флеш-памяти KIOXIA UFS ver 3.1 емкостью 1 Тбайт не превышает 1,1 мм


    2 марта, 2021

    Профессиональные процессоры AMD Ryzen Threadripper PRO доступны в рознице

    Apple M1 может «отработать» затраты на электроэнергию через майнинг

    realme представил 108-Мп камеру для будущего флагмана realme 8 Pro

    Intel выпустила новую серию SSD-накопителей 670p типа NVMe

    Доступная в iPhone 13 память вырастет вдвое

    Qualcomm создает собственный фан-клуб Snapdragon Insiders


    1 марта, 2021

    iPhone без разъема: Apple развивает новые технологии восстановления смартфона

    Google нашла «проблемы» в облачном хранении фото на Google Диск

    Sony собирается разблокировать апгрейд на хранилища для PS5 уже летом

    Только топовый чип 90HX среди майнинг-ускорителей NVIDIA CMP будет разработан на архитектуре Ampere

    Профессиональный 5,3-дюймовый смартфон Galaxy XCover 5 работает на Exynos 850

    6,7-дюймовый флагман OPPO Find X3 Pro на базе Snapdragon 888 появится 11 марта

    ССЫЛКИ