AMD объявила о выпуске новых процессоров с микроархитектурой Zen4 и RDNA3 в 2022 году. Однако в целом AMD старается не афишировать свои планы развития продуктовой линейки.
Анонс был сделан буквально через несколько дней после громкого объявления Intel, которая сообщила о своих планах по развитию продуктового предложения на несколько лет вперед. В ответ AMD неохотно, но все-таки тоже поделилась подробностями относительно своих планов развития Zen4.
Сначала Лиза Су, генеральный директор AMD, дала характеристику нынешнего состояния дел на процессорном рынке. Они отметила, что в настоящее время наблюдается существенный дефицит выпуска процессоров и их компонентов. По ее оценкам, возникшая ситуация сохранится до конца 2021 года, однако в 2022 году ожидается выравнивание ситуации.
Возникшие проблемы с дефицитом положительно сказались на AMD. Компания может и дальше повышать свои отпускные цены (MSRP) на графические процессоры серии AMD Radeon RX 6000. В то же время проблемы с доступностью процессоров серии AMD Ryzen 5000 удалось решить, поэтому теперь их цены опустились до рекомендованных (MSRP).
Ожидается, что новые продукты AMD Zen4 появятся во второй половине 2022 года. Они дополнят серии Zen3+/Zen3 3D V-Cache, которые должны появиться к концу этого года. Поколение Zen4 будет охватывать серверные процессоры серии EPYC 7004, известные под кодовым наименованием «Genoa», настольные процессоры под кодовым названием «Raphael» и APU «Phoenix» с интегрированной графикой RDNA2.
Переход на Zen4 также потребует замены системных платформ на новые, которые должны поддерживать память нового типа DDR5.
В то же AMD так и не подтвердила, какие продукты, кроме процессоров Ryzen, будут использовать новые архитектурные решения 3D V-Cache.
Технология 3D V-Cache предусматривает применение трехмерной упаковки полупроводниковых элементов (System on Integrated Chip, SoIC). Она была разработана компанией TSMC и представляет собой формирование сборного «сандвича» из вычислительного кристалла с ядрами Zen3/4 и микросхем памяти SRAM. Такая конструкция формируется без использования специальных дополнительных спаек. Взамен этого применяется передовая технология сборки через вертикальные каналы (Through Silicon Via, TSV). Такое решение существенно снижает нагрев сложной конструкции, одновременно обеспечивая рост производительности и снижение энергопотребления.
Ранее редакция THG.ru опубликовала обзор лучших видеокарт для игр. Выбрать лучшую видеокарту для игр непросто - для кого-то лучшей может быть самая доступная видеокарта, для других самая производительная. Мы стараемся учитывать все факторы и публикуем ежемесячно обновляемый материал, в котором стараемся рекомендовать действительно лучшую видеокарту для игр в любой ценовой категории - от дешевле $100 до топового сегмента. Подробнее об этом читайте в статье "Лучшая видеокарта для игр: текущий анализ рынка".
