Компании MediaTek и AMD объявили о запуске совместной разработки модулей беспроводной связи Wi-Fi 6E серии RZ600. Это новое решение Wi-Fi, которое позволит повысить скорость передачи данных, обеспечив снижение задержек и устранение помех от других радиосигналов. В основе новых модулей AMD RZ600 будет применяться набор микросхем MediaTek Filogic 330P.
Новое решение позволит работать с беспроводными сетями стандарта Wi-Fi 6E. Чипсеты Filogic 330P будет применяться в ноутбуках и настольных компьютерах на базе процессоров AMD Ryzen следующего поколения, начиная с 2022 года.
Для оптимизации поддержки сетей Wi-Fi 6E компании AMD и MediaTek уже разработали и сертифицировали обновленные интерфейсы PCIe и USB. Оптимизация затронула улучшения, связанные с обработкой состояния сна и управления питанием. Кроме того, появились новые методики стресс-тестирования и контроля стандартов совместимости.
Чипсет Filogic 330P будет поддерживать новейшие стандарты подключения 2x2 Wi-Fi 6 (2,4 / 5 ГГц) и 6E (диапазон от 6 ГГц до 7,125 ГГц), а также Bluetooth 5.2 (BT / BLE). Он обладает высокой пропускной способностью и отличается сверхбыстрым подключением, обеспечивая скорость передачи данных до 2,4 Гбит/с. Помимо этого новые модули получат поддержку диапазона передачи 6 ГГц при полосе пропускания канала 160 МГц.
Чипсет Filogic 330P объединяет функции усилителя мощности (PA) и малошумящего усилителя (LNA). Это позволит добиваться оптимизации энергопотребления и снижения площади кристалла на базе новых технологий MediaTek.