РЕКЛАМА
ИНФОРМАЦИЯ
Rambler's Top100 Рейтинг@Mail.ru

НОВОСТИ

RSS

Переход Apple на собственные процессоры завершится к концу 2022 года

18 января 2022, 18:19




С ноября 2020 года, компания Apple начала процесс внесения серьезных изменений в оснащении своих продуктов. Взамен процессоров Intel теперь там устанавливаются чипсеты собственной разработки на архитектуре ARM.

Уже на старте было заявлено, что переход займет некоторое время и будет полностью завершен к концу 2022 года. Сразу же после этого в сети появилась информация от инсайдеров, которые сообщили, что последним переходным продуктом станет настольный компьютер Mac Pro. В августе 2021 года эта информация была подтверждена официально.

Переход Apple на собственные процессоры завершится к концу 2022 года


Первым в линейке Apple появился чипсет M1, он был установлен в устройствах Mac mini, MacBook Air, 13-дюймовом ноутбуке MacBook Pro и 24-дюймовом моноблоке iMac. Позднее появились чипсеты M1 Pro и M1 Max, которыми были оснащены ноутбуки Apple MacBook Pro образца 2021 года.

Переход Apple на собственные процессоры завершится к концу 2022 года


Недавно Twitter-информатор @dylandkt снова подтвердил, что новое поколение Mac Pro завершит процесс полного перехода Apple от процессоров Intel в пользу собственных чипсетов. С его слов, эта модель будет оснащена новой платформой Apple M2.

Согласно предоставленной информации, чипсет Apple M2 будет представлять собой расширенную версию Apple M1 с б́ольшим количеством ядер. По их числу он превзойдет даже M1 Max.

Переход Apple на собственные процессоры завершится к концу 2022 года


В настоящее время чипсет Apple M1 Max устанавливается в 14- и 16-дюймовые модели ноутбуков MacBook Pro. В нем содержится 10 вычислительных ядер, восемь из которых являются производительными, а два других - энергоэффективными. В состав чипсета входят также 32 ядра графического процессора и 16-ядерный нейродвижок.

Переход Apple на собственные процессоры завершится к концу 2022 года


Изучение структуры Apple M1 Max показало, что его конструкция позволяет собирать в единый блок несколько кристаллов с использованием подключения через проприетарную шину интерконнекта. Теоретически это позволит масштабировать чипсет до конструкции уровня Multi-Chip-Module (MCM), доведя тем самым его общую емкость до 40 процессорных и 128 графических ядер.



Ранее редакция THG.ru опубликовала обзор лучших процессоров для игр. Выбрать лучший процессор для игр непросто - для кого-то лучшим может быть самый доступный процессор, для других - самый производительный. Мы стараемся учитывать все факторы и публикуем регулярно обновляемый материал, в котором стараемся рекомендовать действительно лучший процессор для игр в любой ценовой категории - от $100 до топового сегмента. Подробнее об этом читайте в статье "Лучший процессор для игр: текущий анализ рынка".

Читайте также:

  • Появились четкие рендеры нового сокета AMD AM5 для Ryzen 7000 «Raphael»
  • Intel добавила поддержку «Enhanced Thermal Velocity Boost» для процессора Core i9-12900KS
  • AMD представила новые технологии в рамках трансляции Product Premiere 2022
  • Анонс новых процессоров Intel Core 12-го поколения Alder Lake: серии S, H, U и P
  • AMD раскроет детали архитектуры Zen 4 следующего поколения на выставке CES 2022
  • следующая новость
    Garmin анонсировала линейку мультиспортивных GPS-часов Fenix 7

    предыдущая новость
    EK выпустила удлинительный кабель стандарта PCIe 4.0 X16 для подключения видеокарт

     


    Свежие статьи
    RSS
    Лучшая материнская плата: текущий анализ рынка Обзор vivo X70 Pro+: мощный фотофлагман с отличным дизайном Лучший блок питания: текущий анализ рынка Лучшая оперативная память: текущий анализ рынка Иерархия процессоров Intel и AMD: сравнительная таблица
    Лучшая материнская плата Обзор смартфона vivo X70 Pro+ Лучший блок питания Лучшая оперативная память Иерархия процессоров Intel и AMD: сравнительная таблица
    РЕКЛАМА
    РЕКОМЕНДУЕМ ПРОЧЕСТЬ!
    ПОСЛЕДНИЕ НОВОСТИ


    23 мая, 2022

    Представлена линейка OPPO Reno8: Pro+ с Dimensity 8100-MAX, Pro на Snapdragon 7 Gen 1 и Reno8 с Dimensity 1300

    Анонсированы 5-нм настольные процессоры AMD Ryzen серии 7000: платформа AM5 с DDR5 и PCIe 5.0

    Запуск Infinix Hot 12 Play: 6,82 дюйма, HD+, 90 Гц, Unisoc T610 и батарея 6000 мАч


    22 мая, 2022

    Компания BOE, поставщик дисплеев для Apple, может потерять 30 миллионов заказов на iPhone 14, после уличения в мошенничестве


    21 мая, 2022

    Xiaomi Band 7 с AMOLED-дисплеем на 1,62 дюйма появятся 24 мая

    Snapdragon 8+ Gen 1 появится в ROG Phone 6, realme GT 2 Master Explorer Edition; OPPO Reno8 Pro первым получит Snapdragon 7 Gen 1


    20 мая, 2022

    На подходе смартфон TECNO POVA 3: обещается новый уровень погружения в игровую вселенную

    Анонсирована 4-нм мобильная платформа Qualcomm Snapdragon 7 Gen 1: GPU на 20% быстрее, Quad HD+ и поддержка камеры до 200 мегапикселей

    Официально представлен Qualcomm Snapdragon 8+ Gen 1, как и ожидалось, на 10% быстрее и на 30% энергоэффективнее

    Xiaomi выпустит RedmiBook Pro 2022 Ryzen Edition вместе с серией Redmi Note 11T

    Полные характеристики OPPO Reno 8 появились на TENAA


    19 мая, 2022

    Qualcomm Snapdragon 8 Gen 1 Plus: частота на 10% выше и на 30% энергоэффективнее

    Обнародованы характеристики POCO X4 GT: 144 Гц, Dimensity 8100, зарядка 67 Вт и многое другое


    18 мая, 2022

    Последние тесты показывали, что чип Apple M1 Ultra на 40-80 процентов быстрее, чем M1 Max

    NVIDIA наконец-то выпустит GeForce GTX 1630, преемника GT 1030: производительность выше, чем у 1050 Ti

    Серия HONOR 70 с 54-мегапиксельной камерой будет представлена 30 мая

    ССЫЛКИ