|
Тест трёх наборов DDR3 SO-DIMM | А вы знали, что мобильные чипы Haswell не поддерживают напряжение DDR3 1,5 В?
Если расшифровать сокращение JEDEC, то получится "Joint Electron Device Engineering Council" (Комитет инженеров, специализирующихся в области электронных устройств) то становится понятно, почему стандарты памяти развиваются так медленно. В комитете участвует множество производителей электроники, и стандарты, которые одобряет данная организация, во многом зависят от простоты внедрения. Реальные инновации, реализованные одним из членов комитета, могут оставаться нестандартизированными месяцы или годы, пока остальные участники не подтянутся. Но даже после того, как определённый стандарт, например, DDR3-1600 CAS 9, наконец, будет принят, большинство производителей по-прежнему будет обращаться к старому стандарту, такому как DDR3-1600 CAS 11, чтобы поддерживать максимальный уровень совместимости с устройствами предыдущего поколения.
Но, похоже, развитие рынка решений для энтузиастов этим не остановишь. Вслед за технологией Nvidia EPP функция Intel XMP добавила профили для разгона, не включённые в таблицы JEDEC со значениями SPD. К сожалению, XMP не особо распространена. Ноутбуки и настольные системы начального уровня, как правило, не поддерживают данную функцию, поэтому потенциал высокопроизводительной оперативной памяти в этих платформах просто игнорируется.
В то время как OEM-системы (например, , которую мы недавно рассматривали), продолжают ограничивать выбор RAM по настройкам SPD, архитектура Intel Haswell более настойчиво подталкивает производителей платформ добавлять новые стандарты JEDEC в прошивку своих устройств. Мы не сомневаемся: в большей степени это связано с тем, что мобильные процессоры Intel Haswell не поддерживают память с напряжением 1,5 В.
Для энтузиастов, проводящих апгрейд своих систем сегодня это означает, что новые системы, наконец, поддерживают довольно старые стандарты DDR3-1866 CAS 10 и DDR3-1600 CAS 9. В беседе с ребятами из G.Skill мы согласились, что даже энтузиасты могут быть не в курсе изменений, вызванных приходом Haswell. Поэтому компания прислала нам свои высокопроизводительные модули памяти SO-DIMM с низким профилем напряжения, которые помогут нам самостоятельно оценить влияние новых стандартов.
| Характеристики G.Skill DDR3 16 Гбайт SO-DIMM | |||
| Скорость передачи данных | Первичные задержки | Номинальное напряжение | |
| G.Skill Ripjaws F3-1866C10D-16GRSL | DDR3-1866 | 10-10-10-32 | 1,35 В |
| G.Skill Ripjaws F3-1600C9D-16GRSL | DDR3-1600 | 9-9-9-28 | 1,35 в |
| G.Skill Standard Series F3-1333C9D-16GSL | DDR3-1333 | 9-9-9-24 | 1,35 В |
Тест трёх наборов DDR3 SO-DIMM | Ripjaws DDR3-1866 Low Voltage
Небольшие модули DIMM обычно устанавливаются в довольно ограниченные пространства. Поэтому G.Skill не использует рассеиватели тепла. Вместо них мы нашли большие наклейки на каждой стороне модуля, которые выглядят так, будто рассеиватели покрывают чипы.
Двухканальный комплект G.Skill (модельный номер F3-1866C10D-16GRSL) включает два модуля F3-1866C10D-8GRSL, запрограммированных на работу в режимах DDR3-1866 CAS 10, DDR3-1600 CAS 9 и DDR3-1333 CAS 7. Многие процессоры для мобильных платформ даже не позволяют выбирать между режимами, однако лучшие системные платы автоматически выставляют максимально возможную скорость.
Наша тестовая платформа без проблем выбрала самую высокую конфигурацию памяти.
Тест трёх наборов DDR3 SO-DIMM | Ripjaws DDR3-1600 Low Voltage
По аналогии с предыдущим набором комплект G.Skill Ripjaws DDR3-1600 SO-DIMM использует наклейки в виде рассеивателей тепла, которые не увеличивают толщину модулей.
F3-1600C9D-16GRSL состоит из двух модулей F3-1600C9D-8GRSL. В таблицах SPD для них указаны значения DDR3-1600 CAS 9, DDR3-1333 CAS 7 и DDR3-1066 CAS 6.
Для этих модулей наши платформы на базе Haswell снова без труда выбрали наивысший уровень скорости, без каких-либо настроек вручную.
Тест трёх наборов DDR3 SO-DIMM | G.Skill Standard DDR3-1333
Для поддержки высокой скорости передачи данных в процессоре без интегрированного контроллера памяти требуется современный процессор и корректно запрограммированная прошивка. В системах предыдущего поколения чего-то из вышеперечисленного часто не хватает. G.Skill рассчитывает расширить своё присутствие на рынке, производя для таких систем более дешёвые модули.
Более дешёвый набор двухканальной памяти продаётся под модельным номером G.Skill F3-1333C9D-16GSL. В одной из наших тестовых систем тест CPU-Z неправильно показал tRAS модулей F3-1333C9D-8GSL на 25 циклах. Если бы наша платформа не поддерживала DDR3-1333, всё равно была бы обеспечена поддержка DDR3-1066 CAS 7.
Независимо от того, что CPU-Z говорит о таблице SPD, наша тестовая платформа корректно выставила тайминги 9-9-9-24, при которых мы получили максимально заявленную скорость передачи данных DDR3-1333.
Тест трёх наборов DDR3 SO-DIMM | Тестовый стенд и конфигурации ПО
| Конфигурация тестового стенда | |
| CPU для сокета | Intel Core i7-4770K (Haswell): 3,5 до 3,9 ГГц, 8 Мбайт общего кэша L3, LGA 1150 |
| Встроенный CPU | Intel Core i7-4770R (Haswell): 3,25 до 3,9 ГГц, 6 Мбайт общего кэша L3, BGA 1364 |
| Кулер CPU для сокета | Thermalright MUX-120 с термопастой Zalman ZM-STG1 |
| Кулера встроенного CPU | Собственная разработка Gigabyte Brix |
| Графика для системы с сокетом | Intel HD Graphics 4600, частота GPU 1250 МГц |
| Встроенная графика | Intel Iris Pro Graphics 5200, частота GPU 1300 МГц |
| Системная плата для системы с сокетом | ASRock Z87-M8, LGA 1150, BIOS P1.20 (08/22/2013) |
| Встроенная материнская плата | Gigabyte M4HM87P-IA, BIOS F1 (10/25/2013) |
| Накопитель | Samsung 840 Pro MZ-7PD256, 256 Гбайт SSD |
| Звук | Встроенное HD Audio |
| Сеть | Встроенная сеть Gigabit |
| ОС | Microsoft Windows 8 Professional RTM x64 |
| Видеодрайвер | Intel Graphics Driver 15.31.17.64.3257 |
| Драйвер чипсета | Intel INF 9.4.0.1017 |
Нам стало любопытно, сколько энергии мы выигрываем, используя модули SO-DIMM с низким напряжением. Для того, чтобы это проверить, нам нужна платформа, поддерживающая как стандарт 1,35 В, так и 1,50 В. То есть нам необходимо отказаться от мобильных или встроенных процессоров Haswell, поскольку они поддерживают только модули с напряжением 1,35 В. ASRock Z87-M8, входящая в комплектацию , поддерживает оба уровня напряжения, имеет два слота для памяти SO-DIMM и разъём для процессора.
Мы слышали, что память SO-DIMM плохо поддаётся разгону, однако в G.Skill уверены, что их модули имеют достаточный запас для ускорения на платформе LGA 1150. Хотя нам не удалось разогнать память до стабильного уровня DDR3-2133, по крайней мере, получилось использовать более высокое напряжение 1,50 В, чтобы выставить тайминги CAS 9.
Имеющаяся информация убедила нас в том, что более низкие тепловые и электротехнические ограничения замедлят интегрированную версию Intel Core i7-4770 примерно на 5%. В то же время мы ожидали, что графическое ядро Iris Pro 5200 сможет повысить производительность на 20%. Но проблема в том, что данная модель процессора не позволяет тестировать память при разных уровнях напряжения. Более того, такого процессора у нас в распоряжении нет.
Однако недавно мы получили систему от Gigabyte, которую видели на выставке BlizzCon. Данная платформа использует огромный медный радиатор, предотвращающий тепловой троттлинг, а также поддерживает SSD формата 2,5 дюйма и mSATA. Из-за таких характеристик толщина и вес компактного компьютера Brix практически вдвое больше, чем у похожих моделей.
| Настройки бенчмарков | |
| Игры | |
| Battlefield 3 | Режим кампании, "Going Hunting" 90-секунд Fraps Тестовая настройка: среднее качество (без AA, 4x AF) |
| F1 2012 | Версия Steam, встроенный бенчмарк Тестовая настройка: высокое качество, без AA |
| Far Cry 3 | V. 1.05, DirectX 11, 50-секунд Fraps "Amanaki Outpost" Тестовая настройка: высокое качество, без AA, стандартное ATC, SSAO |
| Metro: Last Light | Версия Steam, встроенный бенчмарк, сцена "Frontline" Тестовая настройка: DX11, низкое качество, 4x AF, низкое размытие, без SSAA, без тесселяции, без PhysX |
| Adobe Creative Suite | |
| Adobe After Effects CS6 | Версия 11.0.0.378 x64: создание видео, включающего 3 потока, 210 кадров, одновременный рендеринг нескольких потоков |
| Adobe Photoshop CS6 | Версия 13 x64, наложение фильтров на изображение в формате TIF объёмом 15,7 Мбайт: Radial Blur, Shape Blur, Median, Polar Coordinates |
| Adobe Premeire Pro CS6 | Версия 6.0.0.0, проект MXF объёмом 6,61 Гбайт, экспорт в формат H.264 Blu-ray, разрешение на выходе 1920x1080, максимальное качество |
| Adobe Acrobat 11 | Версия 11.0.0.379: печать PDF из документа PowerPoint 115 страниц, шифрование 128-bit RC4 |
| Сжатие данных | |
| WinZip | Версия 17.0 Pro Сценарий THG (1,30 Гбайт) в ZIP, командные ключи "-a -ez -p -r" |
| WinRAR | Версия 4.2: Сценарий THG (1,30 Гбайт) в RAR, командные ключи "winrar a -r -m3" |
| 7-Zip | Версия 9.28: Сценарий THG (1,30 Гбайт) в .7z, командные ключи "a -t7z -r -m0=LZMA2 -mx=5" |
| Синтетические тесты | |
| 3DMark Professional Edition | Версия: 1.1, только тест, Ice Storm, тесты Cloud Gate |
| 3DMark 11 | Версия 1.0.1.0, только бенчмарк |
| PCMark 8 | Версия 1.0.0 x64, весь пакет тестов |
| SiSoftware Sandra | Версия 2013.01.19.11, тест процессора = CPU Arithmetic / Cryptography, памяти = тест пропускной способности |
![Тест трёх наборов DDR3 SO-DIMM. Отзывы в Клубе экспертов THG [ 0 отзывов]](/forum/images/icons/icon5.gif){kind=icon}