РЕКЛАМА
ИНФОРМАЦИЯ
Rambler's Top100 Рейтинг@Mail.ru

НОВОСТИ

RSS

Snapdragon 670 станет самым производительным чипсетом Qualcomm среднего уровня

17 января 2018, 08:02


Snapdragon 670, определённо, станет самой производительной SoC среднего уровня от Qualcomm в 2018 году. Новый чипсет набрал 6404 баллов в RenderScript, оценивающем графическую производительность SoC. А это необычайно близко к производительности флагманской платформы Snapdragon 820, появившейся на рынке в 2016 году.

Snapdragon 670


Конечно, такой тест не показывает реальные возможности установленного в Snapdragon 670 графического ускорителя Adreno 620. Но результаты бенчмарка выглядят очень обнадёживающе. И, к примеру, тот же Snapdragon 660 в планшетофоне Xiaomi Mi Note 3 набирает в нём всего 5483 баллов.

Судя по слухам, Snapdragon 670 будет оснащаться четырьмя ядрами Kryo 360 с тактовой частотой 2 ГГц, четырьмя Kryo 385 на частоте 1,6 ГГц и графическим ускорителем Adreno 620. Чипсет получит интегрированный модем Snapdragon X16 с поддержкой стандарта LTE Cat. 16 и входящей скоростью до 150 Мбит/с.

Snapdragon 670 набирает 1863 и 5256 баллов в одно- и многоядерном тестировании в бенчмарке Geekbench. И результаты тестов CPU и GPU платформы явно говорят о том, что Snapdragon 670 станет самым производительным чипсетом Qualcomm среднего уровня.



Ранее редакция THG.ru опубликовала третью часть рейтинга процессоров 2017/2018. В третьей и заключительной части нашего рейтинга процессоров рубежа 2017 и 2018 годов мы тестируем чистую вычислительную мощность. Для этого мы используем не синтетические, а прикладные тесты, гарантирующие максимальную практическую ценность получаемых результатов. Подробнее об этом читайте в статье "Рейтинг процессоров 2017/2018. Часть 3: общая производительность".

Читайте также:

  • 6-ядерный процессор Intel Core i5-8500 появился в базе данных SiSoft SANDRA
  • Intel работает над собственной дискретной графикой для процессоров
  • Rockchip представила процессор RK3399Pro, оптимизированный для работы с ИИ
  • Intel анонсировала процессоры с графикой AMD Radeon RX Vega M
  • AMD анонсирует доступные мобильные процессоры Ryzen 3
  • следующая новость
    Moto G6, Moto G6 Plus и Moto G6 Play: характеристики и рендеры новинок Motorola

    предыдущая новость
    Ulefone Power 3 против Xiaomi Redmi 5 Plus: сравниваем быструю зарядку

     



    Свежие статьи
    RSS
    Лучший процессор для игр: текущий анализ рынка Zyxel Aurora: обзор и тест камеры видеонаблюдения для умного дома Arctic Freezer 33 eSports Edition: обзор и тест процессорного кулера Rapoo Vpro V500L: обзор и тест механической игровой клавиатуры Dyson V8 Absolute: обзор и тест беспроводного пылесоса
    Лучший процессор для игр Zyxel Aurora: обзор и тест камеры видеонаблюдения для умного дома Обзор и тестирование блока питания Esonics ES-FM1250W (90+) Dyson V8 Absolute: обзор и тест беспроводного пылесоса Dyson V8 Absolute: обзор и тест беспроводного пылесоса
    РЕКЛАМА
    РЕКОМЕНДУЕМ ПРОЧЕСТЬ!
    ПОСЛЕДНИЕ НОВОСТИ

    Большая утечка о Xiaomi Mi Max 3: Snapdragon 660, сканер радужки и беспроводная зарядка

    Qualcomm анонсировала референс-дизайн VR-шлема на базе Snapdragon 845

    Характеристики Xiaomi Mi 7 раскрыты файлом прошивки: сдвоенная камера и Always-On Display

    AMD анонсировала процессоры EPYC Embedded 3000 и Ryzen Embedded V1000 для встраиваемых систем

    Тест на водонепроницаемость смартфона Ulefone Armor 2S (видео)


    21 февраля, 2018

    Американский регулятор рассекретил некоторые характеристики смартфона Nokia 1

    Apple пытается застраховаться от ожидаемого дефицита кобальта

    AOC анонсировала изогнутый игровой монитор Agon AG3562UCG6 с 35-дюймовой панелью

    Планшетофон ZTE Blade X2 Max с 6-дюймовым экраном появился на первом рендере

    Официально: флагманский Meizu X2 на чипсете Snapdragon 845 появится ближе к концу года

    Archos представила первый в мире скутер под управлением Android

    Игровой смартфон Xiaomi получит чипсет Snapdragon 845 и сразу 8 Гбайт ОЗУ

    Intel выпустила исправленную заплатку от уязвимости Spectre

    Большая утечка о Sony Xperia XZ2 и XZ2 Compact: характеристики, дата релиза и цена

    iPhone SE 2 с более крупным экраном может быть анонсирован на WWDC 2018


    20 февраля, 2018

    Sony может привезти на MWC 2018 три смартфона на чипсете Snapdragon 660

    ССЫЛКИ
    Реклама от YouDo
    0: подробнее тут.
    0: посетить сайт .
    0 - подробное описание тут.