По слухам, на виртуальном саммите Snapdragon Tech, который состоится в декабре, американская компания Qualcomm собирается представить новый чипсет Snapdragon 875. Сообщается, что новый флагманский SoC будет производиться на базе 5-нм техпроцесса. В настоящее время только два топовых чипсета выпускаются на таком же уровне технологий – Apple A14 Bionic и HUAWEI HiSilicon Kirin 9000.
В этой связи интересно, какими характеристиками будут обладать будущий флагман Qualcomm. Впервые в сети появились неофициальные данные тестовых прогонов этого необъявленного чипсета, проведенные на AnTuTu Benchmark.
Результаты проведенного теста Qualcomm Snapdragon 875 в AnTuTu Benchmark опубликовал в Twitter пользователь под именем @yabhishekhd (Abhishek Yadav). Если это не фейк, то новый чипсет носит кодовое название «lahaina».
The Snapdragon 875 scores
Cute. Funny how the Exynos 1080 is 150,000 points behind yet that is a “midrange” chip.
Dont get surprised if the Exynos 2100 scores almost double of the Exynos 990.
Exynos 1080 is 2x faster & Exynos 2100 is around 1.9x faster than the E990
~860,000 pic.twitter.com/RFZfsFCRic— Anthony (@TheGalox_) October 30, 2020
Согласно обнародованным данным, Snapdragon 875 набрал в тесте в AnTuTu 847 868 баллов. Если это действительно его данные и сам результат является достоверным, то можно смело утверждать, что будущий флагманский чипсет Qualcomm смартфонов следующего поколения будет действительно намного мощней, чем Snapdragon 865 текущего поколения, который набирает в тестах AnTuTu 663 752 баллов (на базе смартфона iQOO 5 Pro).
Для сравнения имеет смысл привести результаты его конкурентов. Так, процессор HUAWEI HiSilicon Kirin 9000 набрал в тестах AnTuTu около 721 462 баллов (при тестах на базе HUAWEI Mate40 Pro). Процессор Apple A14 Bionic показал результат 660 038 баллов при прогонах на базе iPad Air 4-го поколения.
В то же время результаты, показанные Snapdragon 875, нельзя смотреть изолированно, не принимая во внимание характеристики чипсета Exynos 1080, которым планируется оснащать не флагманские, а обычные смартфоны. Он набрал всего на 150 000 баллов меньше, чем будущий флагманский чипсет Qualcomm. Это означает, что сбрасывать со счетов Exynos. 2100 также не стоит при сравнении флагманских чипсетов на производительность.
Ранее редакция THG.ru опубликовала статью о скальпировании процессора. Под скальпированием понимается снятие теплораспределительной крышки процессора для замены термоинтерфейса между ней и кристаллом на более эффективный. И в сегодняшней статье мы разберёмся в том, как это делать и когда проведение скальпирования целесообразно. Подробнее об этом читайте в статье “Скальпирование процессора: как и зачем это делать”.
