РЕКЛАМА
ИНФОРМАЦИЯ
Rambler's Top100 Рейтинг@Mail.ru

НОВОСТИ

RSS

AMD готовится внедрить технологию TSMC SoIC в будущие чипы для HPC

26 октября 2021, 14:57




8 ноября компания AMD собирается провести мероприятие Accelerated Data Center Premiere, на котором будет представлен ряд новых технологий и продуктов. Среди них ожидается анонс новой амбициозной технологии трехмерной упаковки полупроводниковых элементов (System on Integrated Chip, SoIC), разработанной совместно с TSMC. Вместе с этой технологией будут представлены новые чипы для HPC-вычислений.

AMD готовится внедрить технологию TSMC SoIC на будущих чипах для HPC


Анонс SoIC окажется приурочен к планируемому на 2022 год выпуск процессоров AMD Raphael - они придут на смену Vermeer-X3D. Особенность Raphael кроется в применении технологии AMD 3D V-Cache, которая напрямую связана с использованием SoIC для формирования сборного «сандвича» из вычислительного кристалла с ядрами Zen3/4 и микросхем памяти SRAM. SoIC позволит AMD объединить логику, память и инструменты ввода-вывода в одном корпусе, что должно стать достойным альтернативным решением на фоне развития технологий Intel Foveros 3-D.

Эксперты рассматривают данное решение как возможность объединить две линейки ускорителей EPYC и MI в единый продукт для HPC. Он будет сочетать в себе последовательную обработку команд x86-64, реализованную в архитектуре Zen, со скалярной обработкой на базе архитектуры AMD CDNA.

AMD готовится внедрить технологию TSMC SoIC на будущих чипах для HPC


Архитектура AMD CDNA задает новый, современный стандарт вычислений. Она была разработана силами AMD с нуля и нацелена на создание вычислительных ядер для эпохи эксафлопсных вычислений. По данным AMD, архитектура AMD CDNA способна обеспечить почти в 1,7 раза более высокую производительность FP64 при той же потребляемой мощности по сравнению с ускорителями AMD предыдущего поколения.



Ранее редакция THG.ru опубликовала обзор лучших процессоров для игр. Выбрать лучший процессор для игр непросто - для кого-то лучшим может быть самый доступный процессор, для других - самый производительный. Мы стараемся учитывать все факторы и публикуем регулярно обновляемый материал, в котором стараемся рекомендовать действительно лучший процессор для игр в любой ценовой категории - от $100 до топового сегмента. Подробнее об этом читайте в статье "Лучший процессор для игр: текущий анализ рынка".

Читайте также:

  • Intel Core i9-12900HK 12-поколения (H55) оказался лучше новейшего чипа Apple M1 Max
  • Попытки Intel купить SiFive за 2 млрд долларов провалились
  • Подробности о Google Tensor: рост производительности на 80%, ИИ, режим сна
  • Графика Apple M1 Max не уступает по производительности NVIDIA RTX 2080 и Sony PS5
  • Apple анонсировала новые чипсеты M1 Pro и M1 Max
  • следующая новость
    АDATA объявила о выпуске модулей памяти XPG LANCER DDR5 для геймеров

    предыдущая новость
    Видеокарта NVIDIA RTX A2000 обошла AMD RX 6600 по эффективности майнинга эфира

     



    Свежие статьи
    RSS
    Лучшая видеокарта для игр: текущий анализ рынка Главные новости за неделю Ноутбук греется во время игры: как решить проблему Лучший процессор для игр: текущий анализ рынка Обзор беспроводных полноразмерных наушников JBL Tune 710BT и Tune 760NC
    Лучшая видеокарта для игр Главные новости за неделю Ноутбук греется во время игры Лучший процессор для игр Обзор TWS-наушников Sony WF-1000XM4
    РЕКЛАМА
    РЕКОМЕНДУЕМ ПРОЧЕСТЬ!
    ПОСЛЕДНИЕ НОВОСТИ

    FTC оспаривает в суде сделку по покупке ARM компанией NVIDIA за 40 млрд долларов

    Google готовит умные часы Pixel Watch: конкурент Apple Watch уже на подходе

    Seagate Exos X20 и IronWolf Pro емкостью 20 Тбайт: накопители корпоративного класса для NAS


    2 декабря, 2021

    Tesla выпустила электрический детский квадроцикл Cyberquad for Kids

    Microsoft Azure AI на базе ускорителей NVIDIA A100 показал рекордные результаты в тестах MLPerf

    Анонс платформы Qualcomm Snapdragon G3x Gen 1 для игровых устройств

    Анонс HONOR 60 и HONOR 60 Pro: изогнутый OLED-дисплей, Snapdragon 778G Plus и основная камера на 108 Мп

    В Индии взорвался очередной смартфон POCO


    1 декабря, 2021

    Amazon представила чипсеты Graviton3 на базе Arm и инстансы EC2 C7g на их основе

    Scythe объявила о выпуске термопасты Thermal Elixer G нового поколения

    Qualcomm и Google будут совместно разрабатывать ИИ-механизм Google Cloud Vertex AI NAS

    Motorola собирается выпустить смартфон с подэкранной камерой

    D-Link выпустила беспроводной маршрутизатор DIR-615/Z

    Полупрозрачные наушники AirPods и адаптер Apple 29W оказались инженерными прототипами

    Xiaomi зарегистрировала товарный знак Xiaomi Pay

    Анонс Qualcomm Snapdragon 8 Gen 1: 4-нм чипсет для флагманов следующего поколения

    ССЫЛКИ