Введение
Эндрю Чиен (Andrew Chien), возглавляющий группу по технологиям будущего в Intel (Intel Future Technologies group), посвятил свой доклад энергии. Особый акцент он поставил на “умной электрораспределительной сети” (Smart Grid), которая добавляет интеллект, коммуникации и хранилища энергии в электрораспределительную сеть. В конечном итоге мы получим более эффективную доставку энергии туда, где она нужна. Конечно, от Smart Grid выиграет и Intel, поскольку перед нами не что иное, как гигантский информационный технологический проект.
Умные электрораспределительные сети хорошо сочетаются, например, с умными домами. От существующей инфраструктуры и более эффективной работы домашней электроники можно получить значительное увеличение эффективности. Intel показала простое устройство мониторинга, которое подключается к домашней электропроводке и узнаёт какие-либо устройства или бытовую технику по характерному “следу” энергопотребления, который создаётся при включении электроники. Всё это даёт хозяину квартиры информацию о том, какие улучшения можно сделать, чтобы максимально эффективно снизить энергопотребление.
Возможно, для пользователей компьютера наиболее интересна будет дискуссия Вен-Ханн Ванга (Wen-Hann Wang) об общем подходе компании к управлению энергопотреблением, включая некоторую любопытную информацию о новых разработках.
Упругие цепи/Resilient Circuits. Современные CPU часто имеют ограничения, накладываемые защитными полосами частот, которые могут ограничивать производительность CPU, но предотвращают создание условий для возникновения ошибок при перегрузке цепи. Упругие цепи содержат встроенный мониторинг для определения таких случаев, и когда возникает критическая ситуация, они могут замедлять цепь или снижать напряжения. В итоге мы получаем улучшение общей пропускной способности или снижение общего энергопотребления. Первые тесты показывают улучшение пропускной способности до 21% или снижение энергопотребления до 37% при отказе от защитных полос частот и внедрении упругих цепей.
 |
Нажмите на картинку для увеличения.
Подъём за счёт супер-конденсаторов/Super Capacitor Augmentation. Современные мобильные компьютеры довольно критичны к аккумуляторам, которые должны выдавать высокие уровни тока по требованию. Конечно же, и блоки питания, которые подключаются к электрической розетке, должны справляться с довольно высокими нагрузками. Что интересно, подобные нагрузки с высоким током нужны только на протяжении очень короткого пика работы системы.
 |
Нажмите на картинку для увеличения.
Если встроить конденсаторы в аккумуляторы и блоки питания, то размер и вес аккумуляторов и блоков питания можно снизить. Что интересно, ёмкость аккумулятора при этом можно увеличить, но аккумулятор становится легче, поскольку ему не требуется обеспечивать пиковые переходные значения энергопотребления.
 |
Нажмите на картинку для увеличения.
Маломощный сетевой агент/Low-Power Network Agent. Для пользователей всё более остро стоит проблема доступа к данным на домашних ПК. Если вы представите тысячи и тысячи людей, которые оставляют свой компьютер дома включённым, пусть даже в экономичном режиме, то всё это приводит к пустой трате миллионов киловатт-часов энергии, поскольку компьютер работает даже тогда, когда он никому не нужен, данные с него никто не скачивает.
Представьте себе маломощный сетевой агент, которому с помощью скрипта “говорится” о том, какие типы доступа важны, а какие нет, при этом у него есть небольшое хранилище. Если пользователь просто отсылает на ПК данные, которые нужно записать на локальный жёсткий диск, то они могут временно храниться в памяти сетевого агента. Если потребуется срочно получить данные с компьютера, то агент может разбудить ПК и отослать необходимую информацию. Поскольку компьютер большую часть времени будет выключен, то можно получить весьма серьёзную экономию энергии.
 |
Нажмите на картинку для увеличения.
Toshiba и SSD
Конкурировать с рынком, на который нацелилась самая крупная полупроводниковая компания в мире, совсем нелегко. Учитывая прорыв Intel на рынке SSD (твёрдотельные накопители, solid state storage), Toshiba решила выделить себя среди моделей Intel подходом, больше нацеленным на обычного потребителя. Например, Toshiba предлагает SSD на полтерабайта, а у Intel самые ёмкие SSD сегодня – это 160-Гбайт модели.
 |
Нажмите на картинку для увеличения.
Сегодня Toshiba продвигает альтернативные форм-факторы, включая конфигурацию mSATA (mini-SATA) объёмом 30 и 62 Гбайт, которая подходит для ноутбуков или серверных загрузочных дисков. Эти накопители напрямую подключаются к интерфейсу mini-PCI, при этом они существенно меньше (до одной седьмой от размера типичного 2,5″ форм-фактора). Toshiba также будет предлагать похожие конфигурации в форм-факторе “half-slim”, который меньше обычной “визитки” без корпуса, и накопитель будет напрямую подключаться в порт SATA.
Обновление USB 3.0
Мы уже говорили о USB 3.0 (так называемой “SuperSpeed USB”) в репортаже со второго дня IDF. Мы решили обновить эту информацию после технического брифинга, посвящённого готовности USB 3.0 к проникновению на существующие рынки.
Что же нас ждёт?
- До 10x увеличение производительности – с 480 Мбит/с до 5 Гбит/с.
- Технология Fast Sync-N-Go для минимизации времени ожидания.
- Оптимизация эффективности энергопотребления – используется треть от энергопотребления USB 2.0; нет опросов устройств, меньшее энергопотребление в активном режиме и в ожидании.
- Обратно совместима с USB 2.0.
NEC объявила свой первый host-контроллер SuperSpeed USB – uDP 720200. Asus представила карту с интерфейсом PCI Express на чипе NEC, она работала в нескольких ПК, к которым была подключена разная периферия.
Asus также продемонстрировала ранее объявленную материнскую плату P6X58 Premium, у которой контроллер NEC встроен прямо на плату. К системе был подключён твёрдотельный накопитель с потоковой скоростью передачи 250 Мбайт/с, что примерно в восемь раз быстрее, чем у схожих продуктов USB 2.0. Fujitsu показала ноутбук тоже с контроллером NEC.
Если верить планам Intel, то пройдёт ещё не меньше года, прежде чем контроллеры SuperSpeed USB появятся в чипсетах компании. Но и тогда возникнет проблема программной поддержки. На технической сессии USB 3.0 Ларс Гуисти (Lars Guisti) из Microsoft рассказал о том, как стек драйверов XHCI для SuperSpeed USB будет реализован в Windows.
Стек драйверов довольно сложен, учитывая поддержку обратной совместимости, новые функции управления энергопотреблением и более высокие скорости. Microsoft представит поддержку XHCI в одном из грядущих обновлений Windows, но сроки пока неизвестны. Более подробную информацию можно узнать из нашей статьи.
Arrandale и Clarkdale
Что касается сферы ПК, то Intel показала свои грядущие 32-нм двуядерные процессоры, на которых были запущены реальные приложения. Компания отметила, что данные процессоры будут выпущены в четвёртом квартале 2009. Производительность у Clarkdale должна быть выше, чем у самых быстрых Core 2 Duo – примерно в полтора раза по результатам 3DMark Vantage (при сравнении интегрированной графики Clarkdale со встроенным графическим ядром чипсета G45 в паре с процессором Core 2 Duo).
Что интересно насчёт Arrandale и Clarkdale, так это то, что они оснащены графическим ядром прямо в упаковке CPU. Таким образом, в упаковке CPU присутствует два кристалла, а именно центральный процессор и графическое ядро Intel. Центральный процессор будет производиться по новому 32-нм техпроцессу, а графическое ядро – по 45-нм. Что ещё более интересно, двухканальный контроллер памяти и контроллер PCI Express будут встроены в графическое ядро, а не на кристалл CPU, в отличие от оригинальных дизайнов Core i5 и Core i7 на микроархитектуре Nehalem.
Как и в случае предыдущих процессоров на основе Nehalem, технология Turbo Boost станет существенным преимуществом новых процессоров, позволяя значительно увеличить производительность в тех приложениях, которые плохо оптимизированы под многопоточность. На сей раз технология Turbo Boost была расширена и на графическое ядро, позволяя увеличивать частоты GPU, если нужна большая графическая производительность. Конечно, до того времени, пока общий тепловой пакет упаковки CPU не будет превышать допустимые значения.
Сам GPU тоже был улучшен: увеличились тактовые частоты, появилось больше блоков шейдеров. Производительность только одного графического ядра, предположительно, будет в два раза выше, чем у текущего чипсета Intel G45. Мы посмотрели тест Resident Evil на процессоре Arrandale (мобильная версия), где частота кадров составила около 18-20 fps в разрешении 1280×720. Поэтому новые CPU, конечно, “не убьют” дискретные видеокарты, но станут более производительным решением, нежели старые Intel IGP в 3D-окружениях.
Что реально впечатляет, так это нацеленность Intel на улучшение поддержки HD-видео в интегрированном графическом ядре. Теперь поддерживается декодирование двух потоков HD-видео, то есть появляется функция “картинка в картинке” и для дисков Blu-ray. Intel также работает над тем, чтобы улучшить интерфейс пользователя в панели управления графическим ядром. Мы действительно обнаружили значительно улучшенную панель по сравнению с текущими драйверами Intel, которая приятно обрадует энтузиастов домашнего кинотеатра. Киноманы получат больший контроль над ключевыми параметрами, чем было раньше.
 |
Нажмите на картинку для увеличения.
Поскольку Arrandale и Clarkdale переносят контроллер памяти на упаковку CPU (и поддерживают только DDR3), системы на основе подобных CPU должны получить существенный прирост по пропускной способности памяти – до 1,7 раза по сравнению с памятью DDR2-800. Добавьте к этому поддержку Hyper-Threading, которая позволяет выполнять на двух ядрах четыре потока одновременно, и вы получите производительность, конкурирующую с Core 2 Quad при таком же ценовом уровне. Intel пока не объявила цены, но если сравнивать Clarkdale с Core 2 Quad Q9400, то можно уверенно сказать, что цена будет ниже $200.
Несмотря на наличие интегрированной графики в упаковке CPU, вы можете установить в систему Clarkdale и дискретную видеокарту, что позволит использовать этот замечательный процессор и в “бюджетной” системе для геймера. Добавьте к этому улучшения в Windows 7, которые позволяют процессорам с поддержкой Hyper-Threading работать более эффективно, и вы получите удобный рецепт для высокой производительности в недорогих компьютерах по сравнению с нынешними системами на Core i5.
 |
Нажмите на картинку для увеличения.
Перспективы
Как мы уже упомянули в репортаже с первого дня, на нынешнем Форуме Intel для разработчиков компания фокусирует внимание на миниатюризации: новые мобильные CPU (Moorestown), карманные устройства и очень тонкие ноутбуки и нетбуки. Впрочем, для энтузиастов ПК тоже было немало интересного. Мы не смогли получить образец, но Intel довольно охотно делилась информацией о 32-нм шестиядерном CPU Gulftown, который станет прекрасным апгрейдом для владельцев систем LGA 1366 в 2010 году. Arrandale кажется замечательным добавлением к мобильной линейке Intel. Компания также объявила Clarksfield, 45-нм четырёхъядерную мобильную версию Nehalem.
Clarkdale на рабочем столе кажется одним из лучших “бюджетных” CPU, которые мы когда-либо встречали. Intel пока говорила только о 3,3-ГГц версии, но мы наверняка получим модели и с меньшими тактовыми частотами. На данный момент потенциал разгона неизвестен, но, если судить по массивному “официальному” разгону через Turbo Boost, дизайн Clarkdale будет очень дружественен к оверклокерам. Впрочем, поскольку технология Turbo Boost уже динамически обеспечивает дополнительную производительность, процессор можно будет и не разгонять.
Если что нас разочаровало на нынешнем IDF, так это очень слабая демонстрация Larrabee. Учитывая довольно скромную природу демонстрации Intel, Larrabee пока что не представляет угрозы для решений nVidia или AMD, по крайней мере, в области игр.
Мы с нетерпением ждём появления новых процессоров Intel в нашей тестовой лаборатории, причём как мобильных, так и настольных версий. Какому энтузиасту не хочется получить в свою систему шесть полнофункциональных ядер?
