РЕКЛАМА
ИНФОРМАЦИЯ
ДРУЗЬЯ THG

Exler : авторский проект
iXBT.com : коллеги
BenchmarkHQ
G-Class.ru : Гелики
Avto.ru : автомобили
КомпьютерПресс
Radeon.ru : поддержка
PCNews : новости IT
NV World : Мир nVidia
iPhoneRoot : новости
Kraftway : серверы
SLY : компьютеры

Rambler's Top100 Рейтинг@Mail.ru

НОВОСТИ

RSS

Углеродные нанотрубки решат проблему с охлаждением CPU

31 января 2014, 18:03

Инженеры компании Intel и исследователи Национальной лаборатории имени Лоуренса в Беркли объединили усилия с целью повышения эффективности охлаждения мощных процессоров. В качестве основы для разрабатываемой системы выбраны углеродные нанотрубки, теплопроводность которых превышает таковую у всех встречающихся в природе материалов, включая алмазы.

Углеродные нанотрубки на процессоре

Современные технологии производства углеродных нанотрубок позволяют добиться упорядоченного расположения, однородности структуры и высокой степени чистоты образца. Кроме того, учёные научились разделять нанотрубки с разными свойствами, однако применение последних в термоинтерфейсах до недавнего времени осложнялось плохой адгезией к металлам, существенно увеличивающей тепловое сопротивление материала. Для решения этой проблемы исследователи использовали тонкий слой органического вещества толщиной всего 7 микрон. Между его молекулами и углеродными нанотрубками устанавливается ковалентная связь, в результате, теплопроводность полученной системы повышается в шесть раз. Отметим, что данное решение способно обеспечить эффективный отвод тепла от поверхности алюминия, кремния, золота и меди.

Возможно, в будущем слой углеродных нанотрубок будет интегрироваться между кристаллом процессора и распределителем тепла, что существенно уменьшит вероятность выхода чипа из строя при самостоятельном разгоне. Главное - не забыть установить высокопроизводительный CPU-кулер.

Ранее редакция THG.ru опубликовала статью "AMD A10-7850K и A8-7600: пробуем HSA с Kaveri". Несколько дней после выставки CES мы провели за тестами новых APU Kaveri от AMD, реальные преимущества которых проявляются в сегменте устройств с низким энергопотреблением. Компании пришлось пойти на компромиссы в отношении производства, балансируя плотность транзисторов с целью внедрения графического процессора Radeon с 512 шейдерными ядрами, при этом жертвуя скоростью CPU. Но смогут ли архитектура Steamroller x86, графический дизайн GCN и функции HSA впечатлить сильнее, чем процессоры Intel Haswell?

Популярные материалы:

  • Лучший процессор для игр: текущий анализ рынка
  • Nvidia Tegra K1: сила Xbox в мобильной платформе?
  • Первый Tizen-смартфон Samsung может получить чип Intel
  • Intel может покинуть рынок процессоров для смартфонов в 2015 году
  • Intel Xeon E5-4624L v2: сведения о 10-ядерном CPU поколения Ivy Bridge-EP
  • следующая новость
    Квартет новых Full HD-мониторов от Iiyama на матрицах AH-IPS

    предыдущая новость
    Sapphire Radeon R7 250 Ultimate: видеокарта с пассивным охлаждением

     
    Новости

    Комментарии? Поправки? Дополнения? Ваши новости? news@thg.ru




    Свежие статьи
    RSS
    Большая летняя распродажа: Windows 10 PRO и Office 2019 Pro почти даром Главные новости за неделю Лучший процессорный кулер: текущий анализ рынка Лучшая видеокарта для игр: текущий анализ рынка Главные новости за неделю
    Обеспечение удалённой работы и безопасности Главные новости за неделю Лучший процессорный кулер Лучшая видеокарта для игр Главные новости за неделю
    РЕКЛАМА
    РЕКОМЕНДУЕМ ПРОЧЕСТЬ!
    ПОСЛЕДНИЕ НОВОСТИ


    5 июня, 2020

    Razer анонсировала выпуск гибридной геймерской клавиатуры Razer Ornata V2

    OPPO представила новые TWS-наушники с активным шумоподавлением

    Фитнес-трекеры OPPO Band имеют 1,1-дюймовый AMOLED-дисплей

    Новый фитнес-трекер Xiaomi Mi Band 5 будет оборудован датчиком SpO2

    В Индии обнаружили более 13 500 смартфонов Vivo с одинаковым IMEI

    OPPO представила смартфоны OPPO Reno4 с отличной камерой

    Timex выпустила стильную коллекцию умных городских часов Metropolitan

    Анонс ECS B450AM4-M: бюджетная материнка на чипсете AMD B450

    В DxOMark протестировали основную 48 Мп камеру флагмана OnePlus 8 Pro

    Xiaomi запатентовала клон Huawei Mate Xs

    Huawei представила карманную Bluetooth-колонку

    Lenovo выпустила бюджетный и компактный ноутбук Chromebook 3

    ASRock разработала 10 материнских плат на чипсете A520 начального уровня

    Intel не планирует выпускать новые модели HEDT-процесоров в 2020 году

    MSI представила игровую гарнитуру Immerse GH30 V2


    4 июня, 2020

    Android 11 максимально затруднит установку приложений из неизвестных источников

    ССЫЛКИ